由于本人对主支项目的很多设计并不满意，故本项目被弃用。

被修改过的外壳是可用的。但支架尚未设计完成，原本是打算用热熔胶把网口和typec口粘在外壳上临时凑合用的。

PCB已打板一次。第一次打板发现，VCC网络的铺铜并未重建，已于2023.5.14修复。但修复后并未再打板验证，因为项目已弃用。

我使用原Dactyl-Helloword的外壳，并将瀚文固件改为QMK固件，在3Dmodel文件夹和Firmware都提供了相应的适配文件。