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27-pcb's Introduction

【入门篇】

  • 电容通交流隔直流,电感通直流隔交流
  • 肖特基二极管,比较低的导通压降

【P16】【强化篇】15-元件符号绘制

文件 > 新建 > 元件

  • 半径改为 0.01inch

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【P17】【强化篇】16-元件封装绘制

文件 > 新建 > 封装

  • 查阅数据手册《C9418_运算放大器_LM358D_规格书_ST(意法半导体)运算放大器规格书》,“6.2 SO8 package information”,即 SOP 封装

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1️⃣ 焊盘

  • 图层:LM358DT 是表贴封装,需要修改焊盘的图层属性改为 顶层。这样就会变成顶层的表贴焊盘
  • 形状:改为 长圆形
  • 宽:从”Figure 28. SO8 package mechanical drawing”看出b是引脚的宽度,“Table 5. SO8 package mechanical data“中b对应的Min.和Max.分别为0.28和0.48,因为需要把引脚整个包住,焊盘宽度可以取得大一些如 0.6mm

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  • 高:查看L1典型值为1.04,可以取大一点为 1.9mm

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焊盘的尺寸标注完成

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元器件有8个引脚,首先复制出一侧的4个引脚,三种方法:

  1. 复制粘贴法:中心X距离根据e的典型值 1.27mm 进行依次计算,第二个中心X距离为 1.27mm,第三个中心X距离为 1.272mm,第四个中心X距离为 1.273mm
  2. 智能尺寸法:标注方法与 SolidWorks 几乎一致
  3. 线性阵列法:放置 > 焊盘 > 条形多焊盘,点击原点,向右拉动,Tab 一次填数量 4,再 Tab 一次填距离 1.27,Enter 确定

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全选复制粘贴另一侧焊盘,两侧焊盘距离应该是两侧焊盘中心点之间的距离,相当于 E1 + 焊盘的高 = 3.9 + 1.9 = 5.8

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修改另一侧其中一个焊盘的位置“中心Y”为 5.8mm,框选另一侧的4个焊盘为顶部对齐

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修改引脚的编号

  • 第一个引脚放置在原点,剩下引脚应该逆时针排列

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2️⃣ 丝印

右边栏:图层 > 顶层丝印层

第一种方法:

  • 放置 > 线条 > 矩形

  • 放置 > 线条 > 圆形,表明芯片正方向朝左

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第二种方法:

  • 放置 > 线条 > 中心圆弧
  • 放置 > 线条 > 折线
  • 放置 > 线条 > 圆形

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绑定元件和封装

底部导航栏:库 > 器件 > 个人 > 右键器件 LM358DT > 关联封装,个人 > 点击封装 > 确定

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测试封装

  • 所有工程 > test1工程
  • 工程设计 > 打开原理图
  • 底部导航栏 > 库 > 个人 > LM358DT > 放置
  • 顶部导航栏 > 更新/转换原理图到PCB > 应用修改

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  • 3D视图

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【P18】【强化篇】17-51单片机核心板元件选型

  • STC89C52RC
    • XTAL(晶振,crystal oscillator)
    • 谐振电容、滤波电容

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  • 电源电路:Type-C接口分为:6PIN(仅供电)、16PIN(USB2.0)、24PIN(USB3.0)。仅需供电选 6PIN
  • 5V转3.3V:LDO 芯片 AMS1117,经典的线性稳压器

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  • 外围功能电路:
    • 按键检测电路:单片机引脚检测按键,实现一些操作
      • 选择微动贴片按键
    • LED指示灯:指示系统状态
      • 0805贴片LED指示灯
    • 排针引出:方便调试和外接模块

【P19】【强化篇】18-51核心板电源&最小系统原理图设计

1️⃣ 电源电路部分

  • TYPE-C-6P-DIP2X2
    • VBUS——电源正极
    • CC1、CC2——负责快充
      • CC(Configuration Channel,配置通道)
      • 不需要,5.1k(???)电阻接地
    • EH——固定的针脚

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  • SS3235S-L1——开关,2侧6个触点
    • 只需要1侧3个触点,另一侧不需要用直接接地
    • 开关输出需要接LDO(Low Dropout Regulator,低压差线性稳压器),给个+5V(???)

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  • AMS1117-3.3_C6186——LDO(Low Dropout Regulator,低压差线性稳压器)

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  • LED_0805-G(LED_0805)

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  • 滤波电容:参考 AMS1117 数据手册,得知输入输出电容都是 10μF
    • 选用 1 个 10μF 陶瓷电容和 1 个 0.1μF(100nF) 陶瓷电容并联使用(???,并联滤波效果更好,可以缩短缓冲时间)
    • 选用 CAP_0805(C0805)

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2️⃣ 单片机的最小系统电路

  • 选型:STC89C52RC-40I-LQFP44
  • 一般芯片附近会加一颗 0.1μF(100nF) 的去耦电容(???,滤除高频噪声,使电压稳定干净,保证元件的正常工作)
  • 快速添加网络标签:选中右键 > 扇出网络标签/非连接标识

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晶振电路

  • XTAL1、XTAL2引脚接 12MHZ 的外部晶振
  • 选型:ABLS-12.000MHZ-B4H-T
    • 需要 2 个谐振电容,容值参考数据手册《C8707_单片机(MCU-MPU-SOC)_STC89C52RC-40I-LQFP44_规格书_STC(宏晶)单片机(MCU_MPU_SOC)规格书》,为 47pF

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单片机复位电路

  • 10K 电阻和 10μF 电容

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分析复位电路:

  • 复位电路上电时,电容需要充电,会产生比较大的电流,电流经过 R4 会使 RST 进入高电平
  • 随着电容充电完成,电流会逐渐减小,RST 会被下拉至 GND

由于 RST 是高电平复位,所以单片机上电时,电路就会自动进行复位

如果希望手动复位,可以在电容上并联一个按键,按下按键会被自动上拉至高电平,可以使单片机复位

  • 按键选型:轻触按键3*4*H

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排针引出

  • 选型1:HDR-M_2.54_1x16P(HDR-TH_16P-P2.54-V-M)
  • 选型2:HDR-M_2.54_1x7P(HDR-TH_7P-P2.54-V-M)

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3️⃣ 按键电路

  • 按键消抖:并上1个电容

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4️⃣ LED 驱动电路

  • IO口不能放在LED阳极,而要放在LED阴极
  • 对于51单片机的IO口来说,电流输入能力远大于电流输出能力,即灌电流大于拉电流
  • 当IO口输出低电平时,LED点亮;当IO口输出高电平时,LED熄灭

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5️⃣ P0 口上拉电阻

  • 根据《C8707_单片机(MCU-MPU-SOC)_STC89C52RC-40I-LQFP44_规格书_STC(宏晶)单片机(MCU_MPU_SOC)规格书》——“第4章 STC89C51RC/RD+系列单片机的I/O口结构”描述

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6️⃣ 电源引出引脚

  • 外接传感器有核心板供电,需要引脚将电源引出

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7️⃣ 串口引出引脚

  • 方便外部通信和下载程序
  • 串口引脚:RXD/P3.0、TXD/P3.1

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【P20】【强化篇】19-51核心板外围功能电路原理图设计&DRC

电路原理图成品

SCH_51单片机核心板原理图_1-P1_2024-07-11

DRC 检测结果

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【P21】【强化篇】20-51单片机核心板PCB布局

1️⃣ 添加板框

点击【样板层】

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矩形轮廓

  • 坐标:(0, 0)
  • 大小:70 * 40(宽和高不要超过100mm,否则打样收费了)

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2️⃣ 添加圆角

  • 防割手、美观

框选 > 添加 > 添加圆角

  • 倒角半径:3mm

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3️⃣ 添加定位孔

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过孔尺寸

  • 外直径:4mm
  • 内直径:3mm

位置坐标:(2.6, 2.6)

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其他 3 个过孔的位置坐标分别是

  • (2.6, 2.6-40) 或 (2.6, -37.4)
  • (70-2.6, -2.6) 或 (67.4, -2.6)
  • (70-2.6, 2.6-40)) 或 (67.4, -37.4)

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3️⃣ 锁定

框选板框和定位孔,右键锁定

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4️⃣ 预布局

选择顶层

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电源电路 > 电源引出引脚 > 单片机 > 晶振电路 > 复位电路 > 按键加测电路 > LED灯电路

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5️⃣ 布局

电源电路 > 单片机及上下排针 > 晶振电路 > 电源排针、P4引脚引出排针 > P0口上拉电阻 > 复位电路、按键检测电路、LED灯电路

  • 隐藏GND网络

  • 滤波电容先大后小顺序放置:先经过大的滤波电容,再经过小的滤波电容

    • 比如 C2(10μF) > C1(100nF),C2要远离芯片位置,C1贴近芯片引脚放置
  • 先左右居中,再垂直等距分布

  • 指示灯尽量放置在板子的边缘,和周围的器件保持同向放置,疏密尽量保持一致

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  • 芯片位置参考:(40, -20)

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  • 晶振电路:一定要注意靠近单片机引脚放置,尽量和晶振引脚保持轴对称(保证等长布线,即差分对)

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  • 电源引脚放边缘,P4引脚放内侧

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  • P0口上拉电阻:放置在P0口附近,尽量保持和引脚排针对齐,放置底层布线方便

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  • 复位电路、按键检测电路、LED灯电路
  • 丝印被误删,勾选属性位号即可再次显示

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3D视图

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完成了一个摆放方向一致、疏密一致、按照电流流向路径以及各个功能模块的布局

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【P22】【强化篇】21-PCB板布线原则

PCB布线顺序

  1. ==不要自动布线==
  2. ==顶层优先原则==
  3. ==电源线加粗原则==:有利于电流在主干道上流通
    • 10mil 线宽能承载 0.65A 电流
    • 40mil 线宽能承载 2.3A 电流
  4. ==同一层走线大于 90°==:推荐 135°,禁止 90° 或者走锐角
    • ①在腐蚀环节形成酸角效应,线宽变窄,走线发生断裂
    • ②阻抗不连续,影响信号传输
    • ③天线效应,走线上如果有高频信号时会对外产生电磁干扰

在这里插入图片描述

  1. ==注意电流路径和电容的摆放位置==
  • 电源先经过电容再给后级
  • 去耦电容贴近芯片引脚位置,并就近过孔接地
  • 多电容并联时,小容量电容更靠近芯片电源引脚

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  1. ==高频信号线尽可能短,并做好与其他信号线屏蔽隔离==:为了降低相邻走线之间的串扰,尽量避免相邻层平行走线,走线应遵循3W原则

    • 3W原则:两条线之间间距要大于3倍的线宽

    img

    • 相邻层信号线应采用正交方向

    在这里插入图片描述

    • 差分线布线尽量等距等长:如晶振电路属于高频电路,要和外部低频电路隔离
      • 差分线:两侧完全对称,为等长布线
      • 晶振外侧打一圈地过孔:形成包地,很好隔离晶振信号和外围信号(类似法拉第笼电磁屏蔽)
      • 禁止布线层:阻止顶部和底部的铺铜,保证晶振信号不会和外围信号产生互相干扰

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  1. ==PCB布线尽量远离安装孔和电路板边缘==
  2. ==需要添加泪滴==
    • 平滑过渡
    • 连接稳固
    • 面积更大
    • 保护焊盘

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PCB布线顺序

  • ==密度优先==
  • ==关键元件优先==
  • ==关键信号线优先==

安排:信号线布线 > 电源布线 > 底线铺铜

【P23】【强化篇】22-51单片机核心板PCB布线

隐藏电源线

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1️⃣ GPIO引脚布线-上

  • 长圆形的焊盘从短边出,若从长边出会形成两个直角

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2️⃣ 晶振布线

差分对布线

  • 正网络:XTAL1
  • 负网络:XTAL2

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打一圈过孔:快捷键 V 放置过孔,Tab录入:

  • 网络:GND
  • 外径:24mil
  • 内径:12mil

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同时注意 GND 之间的连线要加粗,选择 20mil 的线宽即可

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禁止布线层

放置 > 禁止区域 > 多边形

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3️⃣ GPIO引脚布线-下

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4️⃣ P0口上拉电阻

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5️⃣ P4口

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6️⃣ 其他飞线

P3.0、P3.1、RST、P1.0

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7️⃣ 次重要的信号线

TypeC-CC1/CC2、RST、R5/R6/R3

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此时,界面上已经看不到任何的飞线了

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8️⃣ 电源网络

显示3.3V、+5V、VCC+5V

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注意,电源线要选择加粗,但不能超过焊盘宽度,否则会报错

先查看下 Type-C 焊盘的宽度为:27.6mil,可以选择电源线宽度为 27mil

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技巧:快捷键 W 绘制导线,Tab 输入值 27

原则:布局要为布线让路

  • 复位电路的 5V 需要接入经过滤波之后的 5V
  • 电源电路的 3.3V 同理

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9️⃣ GND网络

GND网络一般通过铺铜来解决

Q:要确保每一个GND网络都可以通过飞线连接上呢?

A:在GND焊盘旁边为它放置一个过孔。

  • 1)方便GND网络进行连接
  • 2)可以连接底层地平面,提供比较好的回流路径

快捷键 V 放置过孔,Tab 选择网络为 GND

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比较空的地方,特别是滤波电容的引脚附近

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🔟 铺铜

工具栏 > 铺铜 > 矩形

==顶层铺铜==

  • 图层:顶层
  • 网络:GND

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==底层铺铜==

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信号线周围包上一层铜皮,可以更好保护信号的完整性

修正:所有过孔的网络选项必须为GND

修改后右键 > 铺铜区域 > 重建全部

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修改后呈现的 3D 效果如下: image-20240713181814568

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【P24】【强化篇】23-51核心板丝印&DRC&生产文件导出

1️⃣ 纠错

过滤 > 轮廓对象:隐藏铺铜区域

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纠正错误

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过滤 > 轮廓对象:显示铺铜区域

铺铜区域 > 重建全部

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2️⃣ 丝印

图层 > 所有层 > 顶面 > 顶层丝印层

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放置文本

  • 字体:默认
  • 线宽:5
  • 高:50

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或者

  • 字体:三极芯片体 超粗
  • 高:45

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图层 > 所有层 > 隐藏顶层、底面:清爽一点

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放置丝印

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放置圆形,标识开关方向

  • 线宽:20mil
  • 半径:10mil

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最终效果

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3️⃣ LOGO

==个人logo==

切换到顶层丝印层

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放置 > 图片

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调整大小和位置,最好跟芯片一样保持轴对称

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查看3D效果

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==芯片型号和厂家logo==

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放置丝印

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切换到顶层

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3D效果

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4️⃣ 其他丝印

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5️⃣ DRC检查

  • 开启“实时DRC”
  • 手动“检查DRC”

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6️⃣ 导出Gerber生产文件

==导出Gerber==

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打开嘉立创下单助手

==领取优惠券==

嘉立创客户中心 > 用户中心 > 优惠券中心 > 免费券领取

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==PCB下单==

嘉立创客户中心 > 电子产业 > PCB/FCB订单 > 计价/下单 > 上传 PCB 下单

  • 板子数量:5

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基本信息

  • 板材类别:FR-4
  • 确认生产稿:不需要

PCB工艺

  • 成品板厚:0.8~1.6(免费)
  • 阻焊颜色:哑黑色(有科技感)

个性化服务

  • 版上加标志:加嘉立创客编
  • 客编位置:无要求

SMT贴片/激光钢网

  • 是否SMT贴片:不需要
  • 是否开钢网:不需要

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【P25】【强化篇】24-USB拓展坞元件选型

选型:SL2.1A

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  • SLA2.1A:USB2.0 集线器主控芯片
  • 使用外部晶振更加稳定

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  • 上行口 2 个,下行口 8 个,所以可以实现 USB接口的一转四功能???

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  • 供电电压 $V_{DDM}$ 最大为 5.5V
  • 数字 IO 口 $V_{IN}$ 最大为 5.5V
  • USB 信号管脚电压输入最大为 3.6V
  • 工作温度范围:[-60°, 100°]
  • 外接晶体振荡器频率为 12MHz

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  • 供电电压 $V_{DD}$ 典型值为 5V
  • 合适的工作温度范围:[0°, 70°]

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  • 供电电流范围:[50mA, 120mA]
  • 芯片静态电流最大为:2.5mA

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  • DM 和 DP 网络传输的是 USB 差分信号
  • DM(Data Minius, D-)
  • DP(Data Plus, D+)

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  • Type A / Type C

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  • A6\A7\B7\B6:输出 USB2.0 差分信号
  • A2\A3\B11\B10\A10\A11\B3\B2:用于传输 USB3.0 数据(这里不需要考虑)
  • A4\B9\A9\B4:VBUS 电源总线,用于供电
  • A5\B5:CC 引脚,负责快充(这里不需要,5.1k 电阻下拉接地即可)
  • B8\A8:备用引脚,一般不使用

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  • 1号和12号:GND
  • 2号和11号:VBUS

Q:为什么明明只看到 12 个引脚,却说它是 16pin TYPE-C 呢?

A:1、2、11、12较粗,实际上是两个小的焊盘拼接而成的,12+4=16,所以为 16pin

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【P26】【强化篇】25-USB拓展坞原理图设计

SL2.1A

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typec

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USB-A型母座 180度 短体 直边

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12MHz CRYSTAL-SMD_L5.0-W3.2-1-A

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1.5A快恢复保险丝-1206

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扇出网络标签

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【P28】【强化篇】27-USB拓展坞PCB布线

设计 > 设计规则

  • 单位:mil
  • 差分对长度误差-最大:5

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  1. 工程设计 > 网络 > 差分对 > +添加
  2. 正网络 > 单击选择网络 > DP1
  3. 负网络 > 单击选择网络 > DM1

快捷方式:左上角+号添加,右侧手动输入选择即可批量添加

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布线 > 差分对布线

布线 > 等长调节

电源线布线

实心填充 > 多边形

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放置过孔

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禁止铺铜

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顶层

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3D 效果

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快捷键

  • Q:单位
  • Space:旋转 - 左向旋转
  • X:翻转 - 左右翻转
  • W(Wire):绘制导线、单路布线
  • R(Rectangle): 矩形
  • Shift+X:交叉选择
  • Ctrl+Shift+X:布局传递
  • B(Bottom):切换到底层
  • T(Top):切换到顶层
  • Alt+D:差分对布线
  • V(Via Hole):放置过孔
  • F(Flip):翻转板子
  • Ctrl+Shift+L:左对齐
  • Ctrl+Shift+R:右对齐
  • Ctrl+Shift+O:顶部对齐
  • Ctrl+Shift+B:底部对齐
  • Ctrl+Shift+H:水平等距分布
  • Ctrl+Shift+E:垂直等距分布
  • Shift+B:重建全部
  • Shift+A:等长调节

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