- 电容通交流隔直流,电感通直流隔交流
- 肖特基二极管,比较低的导通压降
文件 > 新建 > 元件
- 半径改为 0.01inch
文件 > 新建 > 封装
- 查阅数据手册《C9418_运算放大器_LM358D_规格书_ST(意法半导体)运算放大器规格书》,“6.2 SO8 package information”,即 SOP 封装
- 图层:
LM358DT
是表贴封装,需要修改焊盘的图层属性改为 顶层。这样就会变成顶层的表贴焊盘 - 形状:改为 长圆形
- 宽:从”Figure 28. SO8 package mechanical drawing”看出b是引脚的宽度,“Table 5. SO8 package mechanical data“中b对应的Min.和Max.分别为0.28和0.48,因为需要把引脚整个包住,焊盘宽度可以取得大一些如 0.6mm
- 高:查看L1典型值为1.04,可以取大一点为 1.9mm
焊盘的尺寸标注完成
元器件有8个引脚,首先复制出一侧的4个引脚,三种方法:
- 复制粘贴法:中心X距离根据e的典型值 1.27mm 进行依次计算,第二个中心X距离为 1.27mm,第三个中心X距离为 1.272mm,第四个中心X距离为 1.273mm
- 智能尺寸法:标注方法与 SolidWorks 几乎一致
- 线性阵列法:放置 > 焊盘 > 条形多焊盘,点击原点,向右拉动,Tab 一次填数量 4,再 Tab 一次填距离 1.27,Enter 确定
全选复制粘贴另一侧焊盘,两侧焊盘距离应该是两侧焊盘中心点之间的距离,相当于 E1 + 焊盘的高 = 3.9 + 1.9 = 5.8
修改另一侧其中一个焊盘的位置“中心Y”为 5.8mm,框选另一侧的4个焊盘为顶部对齐
修改引脚的编号
- 第一个引脚放置在原点,剩下引脚应该逆时针排列
右边栏:图层 > 顶层丝印层
第一种方法:
放置 > 线条 > 矩形
放置 > 线条 > 圆形,表明芯片正方向朝左
第二种方法:
- 放置 > 线条 > 中心圆弧
- 放置 > 线条 > 折线
- 放置 > 线条 > 圆形
绑定元件和封装
底部导航栏:库 > 器件 > 个人 > 右键器件 LM358DT > 关联封装,个人 > 点击封装 > 确定
测试封装
- 所有工程 > test1工程
- 工程设计 > 打开原理图
- 底部导航栏 > 库 > 个人 >
LM358DT
> 放置- 顶部导航栏 > 更新/转换原理图到PCB > 应用修改
- 3D视图
STC89C52RC
- XTAL(晶振,crystal oscillator)
- 谐振电容、滤波电容
- 电源电路:Type-C接口分为:6PIN(仅供电)、16PIN(USB2.0)、24PIN(USB3.0)。仅需供电选 6PIN
- 5V转3.3V:LDO 芯片
AMS1117
,经典的线性稳压器
- 外围功能电路:
- 按键检测电路:单片机引脚检测按键,实现一些操作
- 选择微动贴片按键
- LED指示灯:指示系统状态
- 0805贴片LED指示灯
- 排针引出:方便调试和外接模块
- 按键检测电路:单片机引脚检测按键,实现一些操作
TYPE-C-6P-DIP2X2
- VBUS——电源正极
- CC1、CC2——负责快充
- CC(Configuration Channel,配置通道)
- 不需要,5.1k(???)电阻接地
- EH——固定的针脚
SS3235S-L1
——开关,2侧6个触点- 只需要1侧3个触点,另一侧不需要用直接接地
- 开关输出需要接LDO(Low Dropout Regulator,低压差线性稳压器),给个+5V(???)
AMS1117-3.3_C6186
——LDO(Low Dropout Regulator,低压差线性稳压器)
LED_0805-G(LED_0805)
- 滤波电容:参考
AMS1117
数据手册,得知输入输出电容都是 10μF- 选用 1 个 10μF 陶瓷电容和 1 个 0.1μF(100nF) 陶瓷电容并联使用(???,并联滤波效果更好,可以缩短缓冲时间)
- 选用
CAP_0805(C0805)
- 选型:
STC89C52RC-40I-LQFP44
- 一般芯片附近会加一颗 0.1μF(100nF) 的去耦电容(???,滤除高频噪声,使电压稳定干净,保证元件的正常工作)
- 快速添加网络标签:选中右键 > 扇出网络标签/非连接标识
晶振电路
- XTAL1、XTAL2引脚接 12MHZ 的外部晶振
- 选型:
ABLS-12.000MHZ-B4H-T
- 需要 2 个谐振电容,容值参考数据手册《C8707_单片机(MCU-MPU-SOC)_STC89C52RC-40I-LQFP44_规格书_STC(宏晶)单片机(MCU_MPU_SOC)规格书》,为 47pF
单片机复位电路
- 10K 电阻和 10μF 电容
分析复位电路:
- 复位电路上电时,电容需要充电,会产生比较大的电流,电流经过 R4 会使 RST 进入高电平
- 随着电容充电完成,电流会逐渐减小,RST 会被下拉至 GND
由于 RST 是高电平复位,所以单片机上电时,电路就会自动进行复位
如果希望手动复位,可以在电容上并联一个按键,按下按键会被自动上拉至高电平,可以使单片机复位
- 按键选型:
轻触按键3*4*H
排针引出
- 选型1:
HDR-M_2.54_1x16P(HDR-TH_16P-P2.54-V-M)
- 选型2:
HDR-M_2.54_1x7P(HDR-TH_7P-P2.54-V-M)
- 按键消抖:并上1个电容
- IO口不能放在LED阳极,而要放在LED阴极
- 对于51单片机的IO口来说,电流输入能力远大于电流输出能力,即灌电流大于拉电流
- 当IO口输出低电平时,LED点亮;当IO口输出高电平时,LED熄灭
- 根据《C8707_单片机(MCU-MPU-SOC)_STC89C52RC-40I-LQFP44_规格书_STC(宏晶)单片机(MCU_MPU_SOC)规格书》——“第4章 STC89C51RC/RD+系列单片机的I/O口结构”描述
- 外接传感器有核心板供电,需要引脚将电源引出
- 方便外部通信和下载程序
- 串口引脚:RXD/P3.0、TXD/P3.1
电路原理图成品
DRC 检测结果
点击【样板层】
矩形轮廓
- 坐标:(0, 0)
- 大小:70 * 40(宽和高不要超过100mm,否则打样收费了)
2️⃣ 添加圆角
- 防割手、美观
框选 > 添加 > 添加圆角
- 倒角半径:3mm
过孔尺寸
- 外直径:4mm
- 内直径:3mm
位置坐标:(2.6, 2.6)
其他 3 个过孔的位置坐标分别是
- (2.6, 2.6-40) 或 (2.6, -37.4)
- (70-2.6, -2.6) 或 (67.4, -2.6)
- (70-2.6, 2.6-40)) 或 (67.4, -37.4)
框选板框和定位孔,右键锁定
选择顶层
电源电路 > 电源引出引脚 > 单片机 > 晶振电路 > 复位电路 > 按键加测电路 > LED灯电路
电源电路 > 单片机及上下排针 > 晶振电路 > 电源排针、P4引脚引出排针 > P0口上拉电阻 > 复位电路、按键检测电路、LED灯电路
-
隐藏GND网络
-
滤波电容先大后小顺序放置:先经过大的滤波电容,再经过小的滤波电容
- 比如 C2(10μF) > C1(100nF),C2要远离芯片位置,C1贴近芯片引脚放置
-
先左右居中,再垂直等距分布
-
指示灯尽量放置在板子的边缘,和周围的器件保持同向放置,疏密尽量保持一致
- 芯片位置参考:(40, -20)
- 晶振电路:一定要注意靠近单片机引脚放置,尽量和晶振引脚保持轴对称(保证等长布线,即差分对)
- 电源引脚放边缘,P4引脚放内侧
- P0口上拉电阻:放置在P0口附近,尽量保持和引脚排针对齐,放置底层布线方便
- 复位电路、按键检测电路、LED灯电路
- 丝印被误删,勾选属性位号即可再次显示
3D视图
完成了一个摆放方向一致、疏密一致、按照电流流向路径以及各个功能模块的布局
PCB布线顺序
- ==不要自动布线==
- ==顶层优先原则==
- ==电源线加粗原则==:有利于电流在主干道上流通
- 10mil 线宽能承载 0.65A 电流
- 40mil 线宽能承载 2.3A 电流
- ==同一层走线大于 90°==:推荐 135°,禁止 90° 或者走锐角
- ①在腐蚀环节形成酸角效应,线宽变窄,走线发生断裂
- ②阻抗不连续,影响信号传输
- ③天线效应,走线上如果有高频信号时会对外产生电磁干扰
- ==注意电流路径和电容的摆放位置==
- 电源先经过电容再给后级
- 去耦电容贴近芯片引脚位置,并就近过孔接地
- 多电容并联时,小容量电容更靠近芯片电源引脚
-
==高频信号线尽可能短,并做好与其他信号线屏蔽隔离==:为了降低相邻走线之间的串扰,尽量避免相邻层平行走线,走线应遵循3W原则
- 3W原则:两条线之间间距要大于3倍的线宽
- 相邻层信号线应采用正交方向
- 差分线布线尽量等距等长:如晶振电路属于高频电路,要和外部低频电路隔离
- 差分线:两侧完全对称,为等长布线
- 晶振外侧打一圈地过孔:形成包地,很好隔离晶振信号和外围信号(类似法拉第笼电磁屏蔽)
- 禁止布线层:阻止顶部和底部的铺铜,保证晶振信号不会和外围信号产生互相干扰
- ==PCB布线尽量远离安装孔和电路板边缘==
- ==需要添加泪滴==
- 平滑过渡
- 连接稳固
- 面积更大
- 保护焊盘
PCB布线顺序
- ==密度优先==
- ==关键元件优先==
- ==关键信号线优先==
安排:信号线布线 > 电源布线 > 底线铺铜
隐藏电源线
- 长圆形的焊盘从短边出,若从长边出会形成两个直角
差分对布线
- 正网络:XTAL1
- 负网络:XTAL2
打一圈过孔:快捷键 V 放置过孔,Tab录入:
- 网络:GND
- 外径:24mil
- 内径:12mil
同时注意 GND 之间的连线要加粗,选择 20mil 的线宽即可
禁止布线层
放置 > 禁止区域 > 多边形
P3.0、P3.1、RST、P1.0
TypeC-CC1/CC2、RST、R5/R6/R3
此时,界面上已经看不到任何的飞线了
显示3.3V、+5V、VCC+5V
注意,电源线要选择加粗,但不能超过焊盘宽度,否则会报错
先查看下 Type-C 焊盘的宽度为:27.6mil,可以选择电源线宽度为 27mil
技巧:快捷键 W 绘制导线,Tab 输入值 27
原则:布局要为布线让路
- 复位电路的 5V 需要接入经过滤波之后的 5V
- 电源电路的 3.3V 同理
GND网络一般通过铺铜来解决
Q:要确保每一个GND网络都可以通过飞线连接上呢?
A:在GND焊盘旁边为它放置一个过孔。
- 1)方便GND网络进行连接
- 2)可以连接底层地平面,提供比较好的回流路径
快捷键 V 放置过孔,Tab 选择网络为 GND
比较空的地方,特别是滤波电容的引脚附近
工具栏 > 铺铜 > 矩形
==顶层铺铜==
- 图层:顶层
- 网络:GND
==底层铺铜==
信号线周围包上一层铜皮,可以更好保护信号的完整性
修正:所有过孔的网络选项必须为GND
修改后右键 > 铺铜区域 > 重建全部
过滤 > 轮廓对象:隐藏铺铜区域
纠正错误
过滤 > 轮廓对象:显示铺铜区域
铺铜区域 > 重建全部
图层 > 所有层 > 顶面 > 顶层丝印层
放置文本
- 字体:默认
- 线宽:5
- 高:50
或者
- 字体:三极芯片体 超粗
- 高:45
图层 > 所有层 > 隐藏顶层、底面:清爽一点
放置丝印
放置圆形,标识开关方向
- 线宽:20mil
- 半径:10mil
最终效果
==个人logo==
切换到顶层丝印层
放置 > 图片
调整大小和位置,最好跟芯片一样保持轴对称
查看3D效果
==芯片型号和厂家logo==
放置丝印
切换到顶层
3D效果
- 开启“实时DRC”
- 手动“检查DRC”
==导出Gerber==
打开嘉立创下单助手
==领取优惠券==
嘉立创客户中心 > 用户中心 > 优惠券中心 > 免费券领取
==PCB下单==
嘉立创客户中心 > 电子产业 > PCB/FCB订单 > 计价/下单 > 上传 PCB 下单
- 板子数量:5
基本信息
- 板材类别:FR-4
- 确认生产稿:不需要
PCB工艺
- 成品板厚:0.8~1.6(免费)
- 阻焊颜色:哑黑色(有科技感)
个性化服务
- 版上加标志:加嘉立创客编
- 客编位置:无要求
SMT贴片/激光钢网
- 是否SMT贴片:不需要
- 是否开钢网:不需要
选型:SL2.1A
SLA2.1A
:USB2.0 集线器主控芯片- 使用外部晶振更加稳定
- 上行口 2 个,下行口 8 个,所以可以实现 USB接口的一转四功能???
- 供电电压
$V_{DDM}$ 最大为 5.5V - 数字 IO 口
$V_{IN}$ 最大为 5.5V - USB 信号管脚电压输入最大为 3.6V
- 工作温度范围:[-60°, 100°]
- 外接晶体振荡器频率为 12MHz
- 供电电压
$V_{DD}$ 典型值为 5V - 合适的工作温度范围:[0°, 70°]
- 供电电流范围:[50mA, 120mA]
- 芯片静态电流最大为:2.5mA
- DM 和 DP 网络传输的是 USB 差分信号
- DM(Data Minius, D-)
- DP(Data Plus, D+)
- Type A / Type C
- A6\A7\B7\B6:输出 USB2.0 差分信号
- A2\A3\B11\B10\A10\A11\B3\B2:用于传输 USB3.0 数据(这里不需要考虑)
- A4\B9\A9\B4:VBUS 电源总线,用于供电
- A5\B5:CC 引脚,负责快充(这里不需要,5.1k 电阻下拉接地即可)
- B8\A8:备用引脚,一般不使用
- 1号和12号:GND
- 2号和11号:VBUS
Q:为什么明明只看到 12 个引脚,却说它是 16pin TYPE-C 呢?
A:1、2、11、12较粗,实际上是两个小的焊盘拼接而成的,12+4=16,所以为 16pin
SL2.1A
typec
USB-A型母座 180度 短体 直边
12MHz CRYSTAL-SMD_L5.0-W3.2-1-A
1.5A快恢复保险丝-1206
扇出网络标签
设计 > 设计规则
- 单位:
mil
- 差分对长度误差-最大:
5
- 工程设计 > 网络 > 差分对 > +添加
- 正网络 > 单击选择网络 > DP1
- 负网络 > 单击选择网络 > DM1
快捷方式:左上角+号添加,右侧手动输入选择即可批量添加
布线 > 差分对布线
布线 > 等长调节
电源线布线
实心填充 > 多边形
放置过孔
禁止铺铜
顶层
3D 效果
- Q:单位
- Space:旋转 - 左向旋转
- X:翻转 - 左右翻转
- W(Wire):绘制导线、单路布线
- R(Rectangle): 矩形
- Shift+X:交叉选择
- Ctrl+Shift+X:布局传递
- B(Bottom):切换到底层
- T(Top):切换到顶层
- Alt+D:差分对布线
- V(Via Hole):放置过孔
- F(Flip):翻转板子
- Ctrl+Shift+L:左对齐
- Ctrl+Shift+R:右对齐
- Ctrl+Shift+O:顶部对齐
- Ctrl+Shift+B:底部对齐
- Ctrl+Shift+H:水平等距分布
- Ctrl+Shift+E:垂直等距分布
- Shift+B:重建全部
- Shift+A:等长调节