⚠️ Warning: Todo el material aquí expuesto es para la versión 6 de Eagle que estoy probando en la última versión.

1. En la página de Eagle: https://cadsoft.io/resources/libraries/?query=8452
2. En la página de www.sparkfun.com ofrecen el componente, datasheet y a veces librería.

• help ripup / ayuda del comando Ripup
• ripup ; / desenruta todo
• ripup @; / desenruta los polígonos

• para poder mover un componente debes activar la capa de origen
• podemos bloquear y desbloquear un componente desde sus propiedades
• en propiedades se puede agrupar o no el nombre del componente al componente (smashed)

Sabiendo estos datos de lo que queremos copiar

• library: pinhead_v2
• device: PINHD-1X1.dev
• package: 1X101/OCT.pac
• symbol: PINHD1.sym

  Comando: copy PINHD-1X1.dev@pinhead_v2

En la sección para configurar el Paquete

• cambiar la escala (Grid) a mm
• Mover el paquete muy cerca de la referencia/ origen de coordenadas
• figura del componente en la capa: 21 tPlace
• nombre del componente en la capa: 25 tNames
• alor del componente en la capa: 27 tValue

1. Menú principal botón ULP “exp-lbrs.ulp” o “exp-project-lbr.ulp”
2. Opción “Merge to one Library, original library names as prefix for symbol, package…”
3. Se creara una libreria .LBR con el mismo nombre del proyecto Nota: revisar “exp-palette.ulp” / “exp2image.ulp”

1. Basta con ir al panel de control de Eagle
2. Expandir y contraer en la raíz “librería”
3. Después buscamos la carpeta que acabamos de agregar y la activamos dándole un click punto gris
4. Listo

En un esquemático agrupamos y le damos copiar, en el otro le damos al botón PASTE que tiene un punto amarillo con otro punto negro

1. Abrimos el PCB y en el botón de capas solo dejamos activa la capa CREAM 31 (top) o capa 32(bottom)
2. En el menú botón 3CAM Proccessor
3. Section: stecil
4. Capas (31 tCream) y (20 dimesion)
5. Output: GERBER_RS274X
6. Nombre: Nombre_stencil.gtp
7. Proccess job Listo.

📝 Note: Gerber es un formato de archivo que contiene la información necesaria para la fabricación de la placa de circuito impreso o PCB. Se pueden crear con distintos programas de diseño electrónico como PCB Wizard, Eagle, Protel, KiCad o Altium Designer. El estándar más común hoy en día es el RS-274X

1. Abrimos el programa GERBV (gerber viewer) y cargamos el archivo que generamos, el gtp
2. Exportamos a PDF, nota colocarle el .PDF
3. Abrimos Vcarve e importamos el PDF, configuramos un tamaño adecuado del espacio de trabajo
4. Desde Vcarve Seleccionamos todos los Vectores y exportamos a DXF NOTA: no sirve el PDF que genera el eagles, el pdf al vectorizarlo cambia. Autocad no importa un PDF para llevarlo a un DXF.

1. Determinamos las medidas reales a la PCB y en el esquemático. Ejemplo para el esquemático dentro de la caja del FRAME 20x20 mm. En el PCB las medidas en mm.
2. El logo debe ser una imagen bastante grande superior a los 2000 pixel y tratar de que sea ancho igual al largo.
3. En Photoshop verificar que tengan colores sólidos y no degradados. Pintar los degradados. En Image/abjusments/ black & White para pasar a blanco y negro. Guardar a BMP (aun no es monocromático).
4. Abrir con Paint y guardar como Mapa de Bit Monocromatico.BMP
5. Si el logo lo vamos a pegar en la capa bottom hay que guardar el logo invertido
6. Abrimos una librería o creamos una de logos
7. Creamos un símbolo nuevo con el nombre del logo

1. Creamos el symbolo
2. En el Menú botón ULP “import_bmp.ulp”
3. tomamos la imagen para capa TOP
4. Seleccionar que va a seleccionar el color negro
5. Seleccionamos Unit “MM”
6. Tomamos la medida real X del tamaño que queremos en el esquemático y la dividimos entre el valor x que sale en “file data” y el valor lo ponemos en el factor de scala (con 3 cifras significativas). Ejemplo: para el FRAME 20/(el valor en pixel del file data) // PCB la media en mm.
7. Lo dejamos en la capa 200
8. Borramos la ruta del archivo que sale al final
9. salvamos

1. Creamos el paquete con el nombre del logo e indicamos en que capa va
2. En el Menú botón ULP “import_bmp.ulp”
3. tomamos la imagen para capa TOP o BOTTOM (importante)
4. Seleccionar que va a seleccionar el color negro
5. Seleccionamos Unit “MM”
6. Tomamos la medida real X del tamaño que queremos en el esquemático y la dividimos entre el valor x que sale en “file data”. En PCB la medida en mm entre file data, el valor lo ponemos en el factor de scala (con 3 cifras significativas).
7. En “choose stgar layer” es la capa donde deseamos poner la imagen predefinido 21 TOP y 22 BOTTOM
8. Borramos la ruta del archivo que sale al final
9. salvamos

1. Creamos el dispositivo y especificamos si el logo es capa TOP o BOTTOM
2. Cargar el Simbolo
3. Cargar paquete
4. Salvar

1. En el esquemático agregamos el logo como si fuese un componente
2. Podemos moverlo como si fuese un componente
3. Para borrarlo lo agrupamos todo y lo borramos como un grupo
4. Si queremos modificarlo vamos a la librería y cargamos la imagen con las nuevas dimensiones, en Library/ugdate all actualizamos los cambios en la librería

Desde el menú principal de eagle ULP y buscar “import_dxf_polygons_v4.ulp” usar las siguientes características: – Layer: “Dimension” – Type: WIRE – Pen width: 0.0,,,,,,,,,,,,,,, 0.001 NOTA: los archivos DXF no pueden estar muy lejos del origen de coordenadas del programa en donde fue creado sino dará error al importar.

1. Seleccionamos el objeto mover, y con DYN activado #0,0 enter
2. Teclear UCS enter y enter

1. Botón ULP
2. Script “length-freq-ri.ulp”

NOTA: En el Schematic usar el GRID en esta escala para no tener problema en las conexiones

GRID SIZE: 0.1” = 2.54 mm

GRID ALT: 0.01” = 0.254 mm

En el Schematic intentar no mover estos valores}

📝 *Note: Para mover un componente al GRID (SNAP) selecciono el componente y CTRL + DOBLE CLICK

Medidas más pequeñas Vías (unión de tierras)……. Drill = 0.3302 mm / 13 mil

Wires………………………Width = 0.1524 mm / 6 mil Width = 0.2032 mm / 8 mil

Texto……………………..…Size = 24

📝 Note: OJO Los Componentes SMD deben Buscarse en encapsulado (case) en Pulgadas 0805, 0402, 0603 si se busca en milímetros cambia el encapsulado.

1. Ocultamos las capas que no nos sirven
2. Seleccionamos todos los componentes
3. En CHANGE / Size seleccionamos el tamaño
4. Botón derecho Change Group El grosor en Ratio

Notas:

• Para mover un componente al GRID (SNAP) selecciono el componente y CTRL + DOBLE CLICK
• La capa que hace huecos de la tierra de masa está en la capa tKeepout y bKeepout
• La capa que hace separaciones de la tierra de masa de los pines de los componentes está en la capa tRestrict y bRestrict
• La capa que tiene la información de los huecos es Drills
• La capa que tiene perforaciones en la tarjeta sin contacto es Holes
• En la capa tDoc está el dibujo de componente
• Es bueno activar los números de los pines en Opciones/set/misc/display pad names

Observaciones PCB

• Las tierras deben estar bien tanto en la cara de arriba como abajo con muchas, muchas vías (huecos con continuidad entre placa arriba y abajo). No basta solo líneas gruesas
• Evitar las T en las conexiones
• No poner los componentes tan cerca entre si…las pistas deben pasar entre ellos
• Solo ángulos en las pistas mayores a 90 grados, no ángulos, da ruido

Seleccionamos con la herramientas y abrimos un documento nuevo y con el botón pegar(circulo amarillo y circulo negro) pegamos y duplicamos la PCB.

Para crear renders 3D con este programa necesitamos 3 programas:

• Google SketchUp
• eagleUp
• ImageMagick ( la version 7 no es la ideal) solo la versión 6

1. Copiar de eagleUp4.5\ eagleUp_export.ulp a C:\EAGLE-7.6.0\ulp
2. Copiamos de eagleUp4.5\ eagleUp_import.rbz a C:\Program Files\SketchUp\SketchUp 2016\ShippedExtensions ( se intala en Ventanas/ preferencias/ extenciones/ import…)
3. copiamos la carpeta models de eagleUp4.5\ a C:\EAGLE-7.6.0\ulp
4. correr eagleUp_export.ulp en eagle

Llenar la ventana:

C:\EAGLE-7.6.0\models
C:\Program Files\ImageMagick-6.8.6-Q16\convert.exe
C:\Program Files\ImageMagick-6.8.6-Q16\composite.exe
eagleUp/

ó

ESTA ES MEJOR:::::::: C:\Program Files\ImageMagick-6.7.9-Q8\convert.exe
C:\Program Files\ImageMagick-6.7.9-Q8\ composite.exe

Desde la ventana de PCB goto UPL button y EagleUp_export.ulp (enter)

llenar segunda ventana:

Grosor de la tarjeta 1.6
Elegimos color

5. desde sketchup “Plantilla simple en metros “ Import eagleUp v4.4 y el archive debe estar en el mimo directorio del Proyecto eagle en la carpeta “eagleUP” nombre.eup
6. desde sketchup “Plantilla simple en metros “ ventana/Extensiones/

1. En el esquemático de Eagle el botón ULP
2. Scrip “bom.ulp”
3. En List Type/ Values
4. En Output format /CSV ( valores separados por coma)
5. Save y luego Close
6. Abrirmos con Excel
7. Seleccionamos toda la columna A
8. En pestaña DATOS/elegimos delimitarlo por punto y coma /next
9. Separador = punto y coma / next
10. Formatod de texto = general / netx
11. Salvar en Excel.

Las siguientes son las capas necesarias para poder fabricar de PCB:
Top layer: pcbname.GTL
Bottom layer: pcbname.GBL
Solder Stop Mask top: pcbname.GTS //(Máscara Antisoldante)
Solder Stop Mask Bottom: pcbname.GBS //(Máscara Antisoldante)
Silk Top: pcbname.GTO
Silk Bottom: pcbname.GBO
Board Outline: pcbname.GML/GKO
NC Drill: pcbname.TXT (define el diámetro de las perforaciones)
STENCIL: *.GTP (top) *.GBP (Bottom)

📝 Note: El borde de la tarjeta debe estar en un archivo GML o GKO. El archivo de Gerber debe estar en el formato RS-274X.

Color de la Máscaras antisoldantes (color rojo,Azul,Verde etc.)
Espesor del PCB:
Acabado: Sin Plomo o con plomo
Cantidad de cobre: 1oz ó 2oz

*. GBL - Gerber capa inferior
*. GTL - Gerber capa superior
*. APG - Gerber parte inferior de soldadura resistir
*. Gts - Gerber superior soldadura resistir
*. GM1 - Gerber mecánica 1
*. Xln - Excellon taladro archivo
*. Cmp - Top-capa de cobre (componente de lado)
*. Sol - Bajo la capa de cobre (lado de soldadura)
*. STC - Top-capa soldermask (parada máscara)
*. STS - soldermask capa de abajo (sbop máscara)
*. DRD - Excellon taladro archivo
top.gbr - Gerber pistas cara componentes
bot.gbr - Gerber pistas cara soldaduras
masktop.gbr - Gerber componentes de la máscara
maskbot.gbr - Gerber máscara de cara soldaduras
mechanical.gbr - Gerber de control o el tamaño
drill.ncd - Perforación ncdrill
*.cmp (Copper, component side)
*.drd (Drill file)
*.dri (Drill Station Info File) – Usually not needed
*.gpi (Photoplotter Info File) – Usually not needed
*.plc (Silk screen, component side)
*.pls (Silk screen, solder side)
*.sol (Copper, solder side)
*.stc (Solder stop mask, component side)
*.sts (Solder stop mask, solder side)

Top layer: *.GTL
Bottom layer: *.GBL
Solder Stop Mask top: *.GTS
Solder Stop Mask Bottom: *.GBS
Silk Top: *.GTO
Silk Bottom: *.GBO
Board Outline: *.GML/GKO
NC Drill: *.TXT
Excellon Drill: *.DRD
Stencil Top: *.GTP
Stencil Bottom: *.GBP
Tool Rack File(excellon): *.drl

Tamaño de las perforaciones: Comando run drillcfg seleccionamos en (mm) y tiene formato .drl (Tool Rack File)

A continuación:

1. En el menú botón CAM Proccessor / Open / Job…
2. Ruta C:\EAGLE-7.6.0\cam\excellon.cam
3. Device : Excellon_Rack
4. Rack: (es un Boton) seleccionamos de taladros *.DRL)
5. File: %N.drd
6. Process Job
7. listo

Como generar el archivo GTP/ GBP
8. Abrimos el PCB y en el botón de capas solo dejamos activa la capa CREAM 31 (top) o capa 32(bottom)
9. En el menú botón CAM Proccessor
10. Section: stecil
11. Capas (31 tCream) y (20 dimesion)
12. Output: GERBER_RS274X
13. Nombre: Nombre_stencil.gtp
14. Proccess job
Listo.

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