Lenovo XiaoXinPro13 2109 hackintosh about blog HOT 4 CLOSED

意外发现还保留了当年卡特琳娜的跑分记录, 当时用的型号是MacBookAir9,1, 看起来单核能跑4.7GHz对于跑分而言, 意义不大

https://browser.geekbench.com/v5/cpu/compare/2194367?baseline=6535363

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养老了养老了, 受不了 bugsur, 果断退回Catalina, 本子宛如新生, 香~

PS: 时光机恢复了两遍才恢复成功, 先是用 bigsur 的 recovery 恢复, 结果卡苹果, 万幸重启以后变成 Catalina 的 recovery 了, 忐忑之中又恢复了一把, 搞定

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零散tips

1. 解锁网卡区域设置: boot-args: brcmfx-country=#a
2. igfxonln=1, igfxrpsc=1 两个同时配置boot-args参数会偶发核显满频不降Intel Power Gadget -> GFX/AVG 5.xx, 我只保留了igfxrpsc=1, 据说能稍微提升一点点垃圾核显的性能

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散热改造

1. 换导热硅脂传说中的信越7921, 作用: 增强CPU&GPU散热
2. 加装硅脂垫利民80x40x2mm, 作用: 及时将热量导出到D面

效果对比:

• 未改造前, R23多核测试第一轮从55W掉到38W, 全程稳定35W+, 核心最高温度100°, C面60°+, D面50°+
• 单换硅脂, R23多核测试第一轮稳定55W, 全程稳定45W+, 核心最高温度98°, C面55°+, D面58°+
• 加装硅脂垫, R23多核测试第一轮稳定56W, 全程稳定48W+, 核心最高温度96°, C面45°+, D面62°+

最终不到一百块的成本(硅脂+硅脂垫), CPU性能释放从官方默认35W提升到48W的水平, 也就是所谓的PL1提升了13W, 而PL2则可以干到56W的水平, 简直超值, 再战三年不是梦...同时因为增强了散热, 跑分/重负载任务一旦结束, 温度会迅速降低到正常水平

附导热垫放置图:

首轮R23跑分功耗&温度图(单换硅脂, 未加硅脂垫)

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